Advanced Semiconductor Packaging Handbook: Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test

1/1
Afbeelding van Advanced Semiconductor Packaging Handbook: Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test
Bol
Prijzen vanaf
85,99

Uitgelicht

VERGELIJK ALLE AANBIEDERS (2)

Beschrijving

Advanced Semiconductor Packaging Handbook: Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test

Description Beschrijving
Product Specifications Productspecificaties
Price History Prijshistorie
Gerelateerde resultaten Gerelateerde resultaten
Next
Previous

Vergelijk aanbieders (2)

Shop
Prijs
Verzendkosten
Totale prijs
Bol Logo
85,99
Gratis
85,99
Naar shop
Gratis Shipping Costs
Amazon Logo
92,43
Gratis
92,43
Naar shop
Gratis Shipping Costs
Beschrijving (0)

Advanced Semiconductor Packaging Handbook: Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test

Productspecificaties

Merk Independently Published
EAN
  • 9798189958878
Maat

Prijshistorie

* Prijshistorie bevat geen data van Amazon.

Prijzen voor het laatst bijgewerkt op:

Independently Published

SEMICONDUCTOR Packaging ENGINEERING: Advanced Chiplets 3D Integration Thermal Management Interconnects Testing and Reliability

11,79
Meer informatie Meer info

Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration

165,00
Meer informatie Meer info

Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration

169,00
Meer informatie Meer info

Springer

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

110,00
Vergelijk 2 shops 2 shops
Uitgelichte Keuze
85,99
Naar shop