Fixapart WPS 25GRAM Pâte thermique en seringue de 25g

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Amazon Marketplace Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc. Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C Composé de type injection 25 g

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Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc. Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C Composé de type injection 25 g


Spécifications du produit

Marque Nedis
EAN
  • 5412810122004
MPN
  • HSPA25I

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