Nedis Pâte à Dissipation Thermique 1 pièces Seringue
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Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc. Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C Composé de type injection 25 g
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Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc. Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C Composé de type injection 25 g
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