Thermal Grizzly Minus Pad 8 120 x 20 2,0 mm

Thermal Grizzly Pâte Thermique Pad Minus Pad 8 120 X 20 X 2.0 Mm. Améliorez les performances et la longévité de votre matériel avec le THERMAL GRIZZLY Minus Pad 8. Ce pad thermique haute performance, de 120x20x2.0 mm, conçu en Allemagne, offre une dissipation thermique supérieure pour les CPU, GPU, VRM et SSD M.2. Sa construction malléable à base de silicone avec une conductivité de 8 W/m·K assure un excellent contact thermique, prévenant le bridage et maintenant des températures de fonctionnement optimales. Profitez d´une installation propre et sans erreur, facilement personnalisable à n´importe quelle forme ou taille, ce qui en fait l´idéal pour toutes les constructions et la maintenance de PC. Isolant électriquement pour une sécurité maximale, le Minus Pad 8 offre une solution de refroidissement durable et de longue durée pour les applications exigeantes. THERMAL GRIZZLY Pad Minus Pad 8 120x20x2.0 mm Pâte ThermiqueLibérez tout le potentiel de vos composants haute performance avec le THERMAL GRIZZLY Minus Pad 8, la solution d´interface thermique ultime conçue pour une dissipation de chaleur supérieure. Conçu en Allemagne pour les applications les plus exigeantes, ce pad thermique haute performance garantit que votre CPU, GPU et autre matériel critique fonctionnent à des températures optimales pour une efficacité et une longévité maximales. C´est un choix de premier ordre dans les catégories Composants et Maintenance, offrant une amélioration significative par rapport aux pads thermiques standards.Le Minus Pad 8 s´impose comme une référence d´excellence sur le marché des pâtes et pads thermiques, offrant un transfert de chaleur exceptionnel qui comble efficacement l´écart entre vos composants électroniques et leurs dissipateurs thermiques. Ceci est crucial pour maintenir des performances stables lors de sessions de jeu intenses, de tâches de rendu lourdes ou d´overclocking extrême. En évacuant efficacement la chaleur des zones sensibles comme les modules VRAM, les régulateurs de tension de la carte mère (VRM) et les SSD M.2 NVMe, le Minus Pad 8 empêche le bridage thermique et garantit que votre système fonctionne de manière fluide et fiable sous n´importe quelle charge.Offrant une alternative parfaite aux pâtes thermiques conventionnelles, le Minus Pad 8 permet une installation propre, simple et sans erreur. Le pad généreux de 120x20 mm peut être facilement découpé pour s´adapter à toute taille ou forme personnalisée, ce qui en fait un outil incroyablement polyvalent pour la trousse de maintenance de tout constructeur de PC, technicien ou amateur de bricolage. L´épaisseur de 2.0 mm est spécialement conçue pour combler les plus grands écarts, fournissant une surface de contact parfaite là où les pâtes liquides seraient inadaptées. Cela garantit un contact thermique et des performances optimaux sur une large gamme de configurations matérielles, des PC de jeu personnalisés aux systèmes home cinéma compacts et même aux consoles de jeux.Conçu pour une fiabilité et une sécurité à long terme, le Minus Pad 8 est électriquement isolant, éliminant complètement le risque de courts-circuits qui peuvent survenir avec les pâtes conductrices ou le métal liquide. Cela offre une tranquillité d´esprit inestimable lors de la manipulation de composants électroniques coûteux et délicats. Sa construction robuste garantit qu´il ne sèchera pas, ne craquera pas et ne perdra pas de performance avec le temps, offrant une solution de refroidissement durable et cohérente sur laquelle vous pouvez compter pendant des années.Caractéristiques :Haute conductivité :- Le Minus Pad 8 est basé sur une formule de silicone qui utilise l´épaisseur de compression correcte pour un montage et un transfert de chaleur optimaux.Surface malléable :- Il offre une surface très élastique et adaptable avec une conductivité thermique élevée. Même le plus petit composant peut tirer pleinement parti des propriétés de transfert de chaleur de ce bloc. Disponible en différentes tailles et épaisseurs.Spécifications :- Type : Patch thermique- Conductivité thermique : 8 W/m·K- Ingrédient constituant : Oxyde métallique, Silicone- Plage de température de fonctionnement : -100 - 250 °CDétails techniques :- Certificats de durabilité : RoHSPoids et dimensions :- Largeur : 120 mm- Profondeur : 20 mm- Hauteur : 2 mm. tradeinn Techinn

Compatible non seulement avec les ordinateurs ou les portables, mais aussi avec les consoles PS 3/4 ou 5 Xbox 360 One et Series X; Idéal pour dissiper la chaleur des Macbooks Créée pour les ordinateurs de bureau ou domestiques et les ordinateurs de jeu, ainsi que pour les utilisateurs qui exigent un rendement maximal de leur équipement Le coussin est idéalement placé entre le dissipateur thermique et l'élément chauffant; Grâce à sa composition unique, composée de silicone céramique et de nano-oxyde d'aluminium, il dissipe une quantité importante de chaleur Il se caractérise par une structure flexible et une conductivité thermique très élevée; Il compense même les plus petits espaces entre les composants Utilisé dans les endroits où il n'est pas possible d'utiliser de la pâte thermique, par exemple en cas de grand espace d'air ou de substrat irrégulier