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PTM7950 Interface thermique à changement de phase 8,5 W/mK pour processeur graphique
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Qualité de la feuille de refroidissement : cette feuille de silicone à changement de phase est produite avec précision, avec des doublures lisses des deux côtés et une épaisseur constante tout au long de la journée, assurant des résultats d'application reproductibles et fiables à chaque fois. Interface thermique leader : le tampon thermique à changement de phase PTM7950 combine une faible impédance thermique de 0,04 C-cm2/W avec une excellente conformité de surface pour offrir une gestion thermique de pointe pour les processeurs modernes haute performance. Solution universelle de Pad : ce bloc thermique CPU GPU est compatible avec une large gamme de processeurs, de puces graphiques et de modules de mémoire, offrant une solution de gestion thermique polyvalente sur plusieurs types d'appareils et marques. Fin et efficace : ce matériau d'interface thermique de 0,2 mm offre d'excellentes performances avec une épaisseur minimale, ce qui en fait le choix préféré pour les réparateurs d'ordinateurs portables et les amateurs de PC à la recherche de solutions d'interface thermique de qualité professionnelle. Avantage de conductivité : l'indice de conductivité thermique de 8,5 W/mK garantit que ce pad transfère la chaleur plus rapidement et plus efficacement que les coussinets thermiques standard, réduisant ainsi les températures du processeur et du GPU pour un fonctionnement plus silencieux et plus stable.
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Qualité de la feuille de refroidissement : cette feuille de silicone à changement de phase est produite avec précision, avec des doublures lisses des deux côtés et une épaisseur constante tout au long de la journée, assurant des résultats d'application reproductibles et fiables à chaque fois. Interface thermique leader : le tampon thermique à changement de phase PTM7950 combine une faible impédance thermique de 0,04 C-cm2/W avec une excellente conformité de surface pour offrir une gestion thermique de pointe pour les processeurs modernes haute performance. Solution universelle de Pad : ce bloc thermique CPU GPU est compatible avec une large gamme de processeurs, de puces graphiques et de modules de mémoire, offrant une solution de gestion thermique polyvalente sur plusieurs types d'appareils et marques. Fin et efficace : ce matériau d'interface thermique de 0,2 mm offre d'excellentes performances avec une épaisseur minimale, ce qui en fait le choix préféré pour les réparateurs d'ordinateurs portables et les amateurs de PC à la recherche de solutions d'interface thermique de qualité professionnelle. Avantage de conductivité : l'indice de conductivité thermique de 8,5 W/mK garantit que ce pad transfère la chaleur plus rapidement et plus efficacement que les coussinets thermiques standard, réduisant ainsi les températures du processeur et du GPU pour un fonctionnement plus silencieux et plus stable.
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