Pâte thermique argentée pour processeur SIL 2.5G Connectland

Points Forts La pâte thermique argent HY710 contient un matériau à haute performance de refroidissement pour améliorer la conductivité thermique AGO argenté et poudre d’argent meilleur que les types classiques et bon partenaire pour les refroidisseurs CPU / GPU et autres pièces électriques. Caractéristiques: - Couleur: Argent - Conductivité thermique ＞ 3 17 W / m-K - Impédance thermique ＜ 0.067 0C-in² / W - Densité ＞ 2 4 g / cm³ - Viscosité 1000 - Indice thixotrope 380 ± 10 1/10 mm - Température dalésage momentanée -50 ~ 280 ℃ - Température de fonctionnement -30 ~ 240 Ingrédients: - Composés de silicone 30% - Composés carbonés 20% - Composés doxydes métalliques 50% a)Nettoyez les surfaces du processeur et du dissipateur de chaleur. Essuyez légèrement la surface à laide dun tampon douate ou dun coton-tige imbibé dalcool ou de notre nettoyant thermique. b)Placez une petite goutte de graisse thermique au centre de la base du refroidisseur étalez-la uniformément avec un grattoir ou un doigtier la meilleure épaisseur est de 0 13 ~ 0 15 mm. c) Fixez le dissipateur de chaleur sur le processeur et évitez de retirer le dissipateur de chaleur après lavoir installé. ATTENTION : Garder la pâte thermique hors de portée des enfants. Ne pas avaler. Eviter tout contact avec les yeux.