Mlink Pack 15 Stencils Chaleur Directe BGA Reballing compatible avec consoles de jeux CPU GPU Réparation Professionnelle

PACK 15 STENCILS COMPLET : Inclut 15 gabarits couvrant les composants CPU et GPU des principales consoles, dont Xbox 360 (CPU, GPU, XCPU C-A01, HANA, CSP), PS3 (CPU, GPU, CXR714120/123, CXD2964GB, CXD2973GB/2976GB) et Wii (GPU AA, GPU, CPU, CPUB) CHALEUR DIRECTE HAUTE PRÉCISION : Gabarits conçus pour une application en chaleur directe, permettant un positionnement précis des billes BGA lors du reballing de puces CPU et GPU sans risque de déformation ou d'endommagement des composants adjacents MATÉRIAU RÉSISTANT AUX HAUTES TEMPÉRATURES : Fabriqués dans un matériau durable résistant aux températures de soudure, ces stencils garantissent une utilisation répétée en atelier sans déformation ni perte de précision COMPATIBILITÉ ÉTENDUE CONSOLES : Compatible avec plusieurs modèles de Xbox 360, PS3 et Wii listés dans le pack, couvrant les générations anciennes et nouvelles pour répondre aux besoins des ateliers de réparation polyvalents USAGE PROFESSIONNEL ATELIER : Outil de référence pour techniciens spécialisés en réparation de consoles, adapté au reballing BGA professionnel, à la restauration de cartes mères et à la maintenance de composants graphiques et processeurs