Iceberg Thermal FUZEIce Plus Pâte thermique haute performance avec spatule 2 en 1 CPU GPU 13 W/mK 3,5 g

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Description

Amazon Application facile avec applicateur/écarteur 2 en 1 Conductivité thermique 13 W/mK (non électriquement conducteur) Poids spécifique 2,6 g/cm³ 60 000 poise; -50 - 200 °C Haute conductivité thermique 13 W/mK, adapté pour l'overclocking et le transport rapide de la chaleur entre les refroidisseurs et les chipsets

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Application facile avec applicateur/écarteur 2 en 1 Conductivité thermique 13 W/mK (non électriquement conducteur) Poids spécifique 2,6 g/cm³ 60 000 poise; -50 - 200 °C Haute conductivité thermique 13 W/mK, adapté pour l'overclocking et le transport rapide de la chaleur entre les refroidisseurs et les chipsets


Spécifications du produit

Marque Iceberg Thermal
EAN
  • 1230000071710
MPN
  • BLACKICEP4G-00A

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