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Excellente conductivité thermique : conductivité de la pâte thermique 1,93 W/m-k. Il garantit que la chaleur générée par le processeur ou le GPU est efficacement dissipée et par la suite d'excellentes performances de réduction de la température Haute durabilité : la pâte thermique à faible résistance thermique peut rester molle pendant une longue période. Large plage de température de fonctionnement, performance stable dans un environnement de -30 ℃ à 280 ℃. Haute performance de dissipation de la chaleur, performance à haut coût. Il ne fera pas de compromis au fil du temps Facile à utiliser : la pâte thermique HY500 Cpu a une consistance idéale et est très facile à utiliser même pour les débutants ; elle n'est pas non plus conductrice électrique : il n'y a pas de risque de court-circuit et peut être utilisée en toute sécurité avec tous les types de dissipateurs thermiques Application de sécurité : pâte thermique HY500, résistance aux hautes températures, faible résistance thermique, convient pour radiateur CPU ou puce. et une conductivité élevée peuvent atteindre une excellente qualité