Gembird dissipateur thermique coller grease 3g tg g3.0 01

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TechInn Gembird Pâte Thermique Tg-g3.0-01 3 G. Assurez des performances optimales et une stabilité du système avec la pâte thermique GEMBIRD TG-G3.0-01. Ce composé de 3g comble efficacement l´espace entre votre processeur et son dissipateur thermique, optimisant ainsi le transfert de chaleur pour éviter le ralentissement et prolonger la durée de vie du matériel. Sa formule stable et non conductrice s´applique facilement grâce à une seringue de précision, offrant une excellente conductivité thermique (4.5 W/mK) et une fiabilité à long terme sans séparation ni migration. Essentielle pour toute construction, mise à niveau ou maintenance de PC, elle garantit un système plus frais et plus efficace. Pâte thermique .0-01, fabriquée selon vos spécifications.Pâte thermique GEMBIRD TG-G3.0-01 3g : Refroidissement supérieur pour des performances optimalesLibérez tout le potentiel de performance de votre ordinateur avec la pâte thermique GEMBIRD TG-G3.0-01. Dans le monde exigeant de l´informatique haute performance, du jeu et des tâches intensives, la gestion de la chaleur est primordiale. Ce composé thermique de qualité supérieure est le lien essentiel entre votre processeur et son dissipateur thermique, garantissant un transfert de chaleur optimal et un système plus frais et plus stable. Que vous construisiez un nouveau PC, effectuiez une maintenance système cruciale ou mettiez à niveau votre solution de refroidissement, cette pâte thermique offre la fiabilité et l´efficacité dont vous avez besoin.Conçu pour abaisser considérablement les températures du CPU, le TG-G3.0-01 est un composant essentiel pour tout utilisateur de PC sérieux. Sa fonction principale est de créer un pont thermique efficace, comblant les imperfections microscopiques à la surface de votre CPU et de votre dissipateur thermique. Ce processus évacue efficacement la chaleur des composants critiques tels que votre CPU, votre chipset ou votre GPU, et la transfère en douceur au dissipateur thermique pour qu´elle soit dissipée. Le résultat est un processeur qui fonctionne plus frais, ce qui non seulement empêche le ralentissement thermique et la perte de performances, mais prolonge également la durée de vie de votre précieux matériel.L´application est propre et simple grâce à la conception pratique de la seringue. Cela permet une distribution précise et contrôlée, évitant les dégâts et le gaspillage tout en garantissant que vous appliquez la quantité parfaite de pâte pour un contact et des performances maximales. Conçue pour une fiabilité à long terme, la GEMBIRD TG-G3.0-01 présente une stabilité parfaite. Vous pouvez être sûr qu´elle ne se séparera pas, ne coulera pas, ne migrera pas ou ne se décolorera pas avec le temps, conservant ses hautes performances et protégeant vos composants sur le long terme.La sécurité est une priorité absolue dans sa conception. Cette pâte thermique est complètement non capacitive et non conductrice électriquement, éliminant le risque de courts-circuits et de dommages à votre carte mère ou à d´autres composants électroniques sensibles, même en cas de déversement accidentel. Cela vous assure une tranquillité d´esprit lors de l´installation et tout au long de la durée de vie de votre système.Attribut : Pâtes thermiquesCaractéristiques :- Gardez le processeur de votre ordinateur au frais.- Seringue pratique pour une application facile.- Composé thermique (graisse) pour dissipateurs thermiques.- Aide à la dissipation de la chaleur d´un CPU, d´un chipset ou d´un processeur vers un dissipateur thermique.- Excellente impédance thermique.- Stabilité parfaite.- Ne se sépare pas, ne coule pas, ne migre pas et ne se décolore pas.- Non capacitif ou électriquement conducteur.Spécifications :- Poids : 3.0 g- Conductivité thermique : 4.5 W / mK- Impédance thermique : . tradeinn Techinn

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Gembird Pâte Thermique Tg-g3.0-01 3 G. Assurez des performances optimales et une stabilité du système avec la pâte thermique GEMBIRD TG-G3.0-01. Ce composé de 3g comble efficacement l´espace entre votre processeur et son dissipateur thermique, optimisant ainsi le transfert de chaleur pour éviter le ralentissement et prolonger la durée de vie du matériel. Sa formule stable et non conductrice s´applique facilement grâce à une seringue de précision, offrant une excellente conductivité thermique (4.5 W/mK) et une fiabilité à long terme sans séparation ni migration. Essentielle pour toute construction, mise à niveau ou maintenance de PC, elle garantit un système plus frais et plus efficace. Pâte thermique .0-01, fabriquée selon vos spécifications.Pâte thermique GEMBIRD TG-G3.0-01 3g : Refroidissement supérieur pour des performances optimalesLibérez tout le potentiel de performance de votre ordinateur avec la pâte thermique GEMBIRD TG-G3.0-01. Dans le monde exigeant de l´informatique haute performance, du jeu et des tâches intensives, la gestion de la chaleur est primordiale. Ce composé thermique de qualité supérieure est le lien essentiel entre votre processeur et son dissipateur thermique, garantissant un transfert de chaleur optimal et un système plus frais et plus stable. Que vous construisiez un nouveau PC, effectuiez une maintenance système cruciale ou mettiez à niveau votre solution de refroidissement, cette pâte thermique offre la fiabilité et l´efficacité dont vous avez besoin.Conçu pour abaisser considérablement les températures du CPU, le TG-G3.0-01 est un composant essentiel pour tout utilisateur de PC sérieux. Sa fonction principale est de créer un pont thermique efficace, comblant les imperfections microscopiques à la surface de votre CPU et de votre dissipateur thermique. Ce processus évacue efficacement la chaleur des composants critiques tels que votre CPU, votre chipset ou votre GPU, et la transfère en douceur au dissipateur thermique pour qu´elle soit dissipée. Le résultat est un processeur qui fonctionne plus frais, ce qui non seulement empêche le ralentissement thermique et la perte de performances, mais prolonge également la durée de vie de votre précieux matériel.L´application est propre et simple grâce à la conception pratique de la seringue. Cela permet une distribution précise et contrôlée, évitant les dégâts et le gaspillage tout en garantissant que vous appliquez la quantité parfaite de pâte pour un contact et des performances maximales. Conçue pour une fiabilité à long terme, la GEMBIRD TG-G3.0-01 présente une stabilité parfaite. Vous pouvez être sûr qu´elle ne se séparera pas, ne coulera pas, ne migrera pas ou ne se décolorera pas avec le temps, conservant ses hautes performances et protégeant vos composants sur le long terme.La sécurité est une priorité absolue dans sa conception. Cette pâte thermique est complètement non capacitive et non conductrice électriquement, éliminant le risque de courts-circuits et de dommages à votre carte mère ou à d´autres composants électroniques sensibles, même en cas de déversement accidentel. Cela vous assure une tranquillité d´esprit lors de l´installation et tout au long de la durée de vie de votre système.Attribut : Pâtes thermiquesCaractéristiques :- Gardez le processeur de votre ordinateur au frais.- Seringue pratique pour une application facile.- Composé thermique (graisse) pour dissipateurs thermiques.- Aide à la dissipation de la chaleur d´un CPU, d´un chipset ou d´un processeur vers un dissipateur thermique.- Excellente impédance thermique.- Stabilité parfaite.- Ne se sépare pas, ne coule pas, ne migre pas et ne se décolore pas.- Non capacitif ou électriquement conducteur.Spécifications :- Poids : 3.0 g- Conductivité thermique : 4.5 W / mK- Impédance thermique : . tradeinn Techinn

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Spécifications du produit

Marque Gembird
EAN
  • 8716309083133
Couleur
  • Grey
Taille
  • One Size
Sexe
  • Unisex


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